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退火工艺对滴涂法制备的Cu2ZnSnS4薄膜性能的影响

作者: 张昕曜 [1] 薛剑鸣 [2] 王威 [1] 郝凌云 [1] 支国伟 [1] 赵婷婷 [1]

关键词: Cu2ZnSnS4 退火工艺 滴涂法 薄膜 纳米墨水

摘要:采用滴涂法将Cu2ZnSnS4(CZTS)纳米墨水制成薄膜,研究了退火工艺对薄膜性能的影响.首先,采用乙醇作为溶剂、三乙醇胺作为分散剂,将微波液相合成的水性CZTS纳米颗粒配成纳米墨水,并采用滴涂法将纳米墨水制成CZTS薄膜.其次,为了提高薄膜的结晶性,将制备的CZTS薄膜在氮气气氛下进行退火处理,研究了退火温度与退火时间对薄膜形貌、成分及物相结构的影响.研究结果表明,随着退火时间的延长,薄膜中的Cu2-xS杂相逐渐消失,薄膜的结晶性和致密性逐渐提高;随着退火温度的增加,薄膜的结晶性与致密性也有所提高.在500℃下退火30 min,所制备的CZTS薄膜不存在杂质相,且表面较为均匀致密.


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